Dibekali Prosesor Kecerdasan Buatan dan juga HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan media 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di program kecerdasan buatan (AI) kemudian komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS serta teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, serta memori HBM yang tersebut ditumpuk secara 3D. Barang pertama dari jaringan ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, platform digital 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang digunakan membantu ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, lalu hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang digunakan menghubungkan chip logika menghadapi juga bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini mempunyai keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di dalam antara chip melawan serta bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President lalu General Manager Divisi Barang ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat dengan pelanggan kami, kami menciptakan wadah 3.5D XDSiP yang mana memanfaatkan teknologi juga alat dari TSMC juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan jaringan 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Artificial Intelligence serta ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, dan juga OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien merek untuk lebih lanjut fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
